TGV 突破，玻璃載板引領 CoWoS、CPO 與 FOPLP 革新
发布时间：2025-11-08 12:24:38 作者：玩站小弟 
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TGV 提升垂直互連效率，推動 3D 封裝革新。TGV 成為新一代 3D 整合的核心要素，相較傳統 TSV，TGV 用高品質硼矽玻璃或石英玻璃為載板，精密打孔和電鍍填充實現垂直方向電氣互聯。本篇文章將帶你了解 :
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