AI 晶片功耗與散熱需求日益升高，竑騰憑技術創新與靈活布局，從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠，在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。

當AI晶片運算效能不斷提高，熱能與功耗也不免快速攀升，如何妥善在晶片上植入散熱片，因此成為先進封裝製程重點。而供應市場上七成散熱片製程自動化設備的，是一家位於高雄、資本額不到3億元的公司，竑騰科技。

洞悉封測痛點創技術
靈活身段站上市場浪尖

所謂散熱片製程，是將晶片固定在基板上，再均勻敷上散熱膏與固定膠，最後再施加壓力讓晶片與散熱片緊密貼合，就像是替吐司（晶片）塗上果醬，再蓋上另一層吐司（散熱片）做成熱壓三明治。在半導體製程中，「塗抹」、「按壓」等流程全部仰賴機器設備；假使過程中出現任何誤差、偏移，導致晶片、散熱片貼合不順，都會影響晶片良率，是對精準度要求極高的關鍵後段製程。

成立於1994年、在26日轉上櫃的竑騰，20多年來一直是稱霸該領域的自動化設備廠，包括台積電、日月光投控以及力成、江蘇長電等兩岸封測大廠，都向竑騰採購設備，「全球十大封測廠，有七家都是我們的客戶」，竑騰總經理徐嘉新在接受《今周刊》專訪時說。

散熱片設備龍頭的起點，是一家高雄的鐵皮工廠。

徐嘉新回憶，當年27歲、在封測廠華泰擔任工程師的他與同事王裕賢，結識了自動化設備零組件代理商王獻儀，3人看好設備業前景，自籌兩百萬元創立自動化設備廠，鎖定資本支出高的半導體，「那是沒有太多負擔的年輕時期，我們想要出來闖闖看！」他說。

創業不久，公司就如願在半導體業立足。當時，在IC上負責傳遞電訊號的腳位（Pin），常因撞擊變形，導致測試廠無法測試晶片效能，國際設備廠與本土同業皆束手無策。後來一家高雄測試廠福雷電子因此找上初出茅廬的竑騰。

在技術長王裕賢帶領下，竑騰開發出有效減少IC撞擊力道的設備，成功搶下訂單，並一舉打入受撞擊問題困擾的日月光、矽品供應鏈。

因為團隊出身封測廠，竑騰憑著能充分理解客戶痛點，不斷開發出符合市場需求的產品，例如二十多年前，點膠、植散熱片機台仍是由日、韓廠商分別供應，竑騰就與日月光合作，開發出能整合相關製程的「一條龍設備」。

徐嘉新解釋，點膠、植片「一體機」的主要難度在於如何精準地「畫」散熱膠。王裕賢設計的特殊方案，能解決環境干擾和膠沾黏問題，提高自動化精準度。

而因應客戶對成本、開發速度的要求，竑騰也將各式設備模組化，例如點膠模組、供料模組等，讓公司在短時間內快速變更設計、組裝並交付。

（作者：王子承；全文未完，完整內容請見《今周刊》；首圖來源：竑騰科技）

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